當下，集成電路已經(jīng)高度滲透并融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的各個領域，是信息時代最為基礎與核心的戰(zhàn)略產(chǎn)品。作為“十四五”期間國民經(jīng)濟和社會高質(zhì)量發(fā)展的核心支撐，集成電路是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。

長三角是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎扎實、產(chǎn)業(yè)鏈完整、技術先進的區(qū)域。南京作為江蘇省省會城市，是國家級集成電路產(chǎn)業(yè)技術基地，產(chǎn)業(yè)鏈涉半導體晶圓和集成電路設計、制造、封裝、測試、應用等行業(yè)。各區(qū)有多個半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)園及集成電路公司，產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展每年對集成電路測試封裝技術人員需求量不斷增長。

近年來，南京新華電腦專修學校高度重視學科專業(yè)優(yōu)化調(diào)整和布局，聚焦關鍵技術領域，主動服務國家戰(zhàn)略、區(qū)域經(jīng)濟社會和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要，全面升級教學體系，打造專業(yè)教學全生態(tài)圈，在2023年秋季重磅推出智能芯片封裝與檢測特色新專業(yè)，旨在培養(yǎng)能勝任集成電路數(shù)字芯片和模擬芯片測試技術、集成電路制造封裝技術、電子技術應用、PCB板級芯片測控技術、EDA集成電路圖設計與應用識圖、晶圓測試驗證工藝等集成電路應用技術領域的專業(yè)技能人才。

為夯實專業(yè)發(fā)展基礎，南京新華積極推進智能芯片封裝與檢測實訓室建設，為同學們打造集成電路教學實訓操作平臺。學校將采用“理實一體化”、“五步教學法”等教學方法，引入真實的企業(yè)項目工單進行專項技能規(guī)范訓練，專注培養(yǎng)學生技術技能和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力，提升學生專業(yè)實踐技能，進一步縮小人才培養(yǎng)與企業(yè)用人需求之間的差距，完善以提高實踐能力為引領的人才培養(yǎng)流程。

校企合作、人才共建是加快培養(yǎng)社會和企業(yè)急需高技能人才的有效途徑。南京新華2023年秋季新專業(yè)發(fā)布，吸引了一大批互聯(lián)網(wǎng)骨干企業(yè)參與到新專業(yè)的建設和人才的培養(yǎng)隊伍中。校企雙方將進一步開展多層次、多形式、多領域合作，實現(xiàn)資源的有機結合和優(yōu)化配置。同時，學校將通過安排“互聯(lián)網(wǎng)體驗之旅”、“大咖進校園”、“教師進企業(yè)”等等一系列活動，與行業(yè)及企業(yè)保持密切聯(lián)系，與社會前沿互聯(lián)網(wǎng)技術和先進理念接軌，不斷在培養(yǎng)應用型、技能型人才方面開新局、提新質(zhì)。

未來，南京新華將立足于經(jīng)濟社會發(fā)展、行業(yè)企業(yè)對高素質(zhì)應用型高技能人才的需求，打造更多優(yōu)質(zhì)專業(yè)，為數(shù)字職業(yè)及區(qū)域數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展持續(xù)貢獻新華力量！